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青龙LEO(美股版)
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现在沉下心分析 下一阶段AI机会在哪里? 最近调研了包括磷化铟、CCL、超级电容、散热、MLCC上下游产业链以及相关公司, 感觉材料未来是AI最大的瓶颈,核心产品越到上游,越被海外尤其是日本公司把控,扩产周期越漫长。 比如光领域的演绎从光模块到光芯片,到磷化铟材料,PCB的上游材料也是如此,PCB本身扩产周期快,但是上游材料验证门槛高, ABF膜更是有从工艺到设备到材料的全产业链替代难度极大,散热领域石墨烯、金刚石、金刚石铜对现有材料的不断迭代升级,提高散热性能。 超级电容的扩产极大受制于多孔碳材料日本可乐丽材料的供给,MLCC上游的离型膜,高端离型膜门槛极高,一条线投资几个亿, 需要一两年以上时间才能投产安装,未来涨价都是大概率的事件。相关会有一批公司成长为大牛股。 另外一个可见的机会是系统级的机会,原有的PCB,光模块一家公司搞定,相对迭代简单,后面CPO,液冷,电力,TOKEN工厂,都是系统级综合能力, 这方面走出来的公司会有大机会,这个领域另外找时间展开。 不用过多考虑宏观和大盘,多关注细分产业和公司业绩进展。

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